Elektronik Üretim Teknik Desteği ve Mühendislik

Üretim öncesi: DFM ve dosya kontrolü

Gerber, BOM ve Pick & Place dosyaları hat aralığı, pad/delik oranı, footprint uyumu, polarite ve panelizasyon açısından kontrol edilir. Bulgular öncelik sırasıyla raporlanır ve düzeltme önerisiyle iletilir.

Komponent seçimi danışmanlığı

Yanlış footprint, uzun teslim süreli ya da ömrü bitmiş parça seçimi tasarım aşamasında yakalanır. Elektriksel ve termal gereksinime uygun, tedarik edilebilir alternatifler önerilir.

Üretim sonrası: rework ve arıza analizi

Çalışmayan, alan koşullarında hasar görmüş ya da revizyon gerektiren kartlarda komponent değişimi, BGA reball, kesme/köprüleme (rework) ve görsel/X-ray arıza analizi yapılır.

Teknik destek kapsamı

Teknik destek nasıl alınır?

1. 01Durumu paylaşınDosyalarınızı, çalışmayan kartın fotoğraflarını ya da revizyon talebinizi iletin.
2. 02Ön değerlendirmeEkip durumu inceler; kapsam, süre ve ücret için geri döner.
3. 03Rapor ve çözümDFM bulguları raporlanır ya da rework/onarım uygulanır; öncesi-sonrası kayıt paylaşılır.
4. 04Üretime aktarımOnaylanan düzeltmelerle kart seri üretime hazır hale getirilir.

Teknik destek hakkında sık sorulanlar

Sadece DFM kontrolü için başvurabilir miyim?

Evet. Üretim siparişi vermeden yalnızca dosya ve DFM kontrolü hizmeti alabilirsiniz; bulgu raporu size teslim edilir.

Başka yerde üretilmiş kartların onarımını yapıyor musunuz?

Evet. Nerede üretildiğinden bağımsız olarak çalışmayan, hasarlı ya da revizyon gereken kartlarda rework ve arıza analizi yapıyoruz.

BGA altındaki lehim hatasını nasıl tespit ediyorsunuz?

X-ray ile BGA/µBGA altı bağlantılar görüntülenir; gerekirse reball uygulanır ve sonrası X-ray ile doğrulanır.

Teknik destek ücreti nasıl belirleniyor?

Kapsam (kontrol, rework adedi, arıza analizi derinliği) ve süreye göre belirlenir; ön değerlendirme sonrası net teklif verilir.

İlgili hizmetler

• PCB dizgi sipariş
• PCB sipariş ve üretim
• Anahtar teslim proje