الدعم الفني
الدعم الفني والهندسي لتصنيع الإلكترونيات
دعم هندسي يمتد من تحليل DFM ومراجعة الملفات قبل الإنتاج، إلى إصلاح اللوحات غير العاملة.
الدعم الفني لتصنيع الإلكترونيات هو خدمة هندسية تضمن قابلية اللوحة للتصنيع وسلامة عملها. تقدّم SMT Labs تحليل DFM، ومراجعة Gerber وBOM، والاستشارة في اختيار المكوّنات، وخدمة إعادة العمل (rework) على اللوحات غير العاملة أو التالفة. والهدف هو رصد الخلل قبل دخوله مرحلة الإنتاج.
قبل الإنتاج: تحليل DFM ومراجعة الملفات
تُراجَع ملفات Gerber وBOM وPick & Place من حيث تباعد الخطوط، ونسبة الوسادة إلى الثقب، وتوافق البصمة (footprint)، والقطبية، والتقسيم إلى ألواح. وتُبلَّغ النتائج مرتَّبة بحسب الأولوية مع اقتراح للتصحيح.
استشارة اختيار المكوّنات
يُرصَد اختيار البصمة الخاطئة، أو القطع ذات مدة التسليم الطويلة، أو المنتهية العمر الافتراضي، منذ مرحلة التصميم. وتُقترَح بدائل قابلة للتوريد تتوافق مع المتطلبات الكهربائية والحرارية.
بعد الإنتاج: إعادة العمل وتحليل الأعطال
بالنسبة للوحات غير العاملة، أو التي تضرّرت في ظروف الاستخدام الميداني، أو التي تحتاج إلى تعديل، نُجري استبدال المكوّنات، وإعادة كرات اللحام لـBGA (reball)، وعمليات القطع/التجسير (rework)، وتحليل الأعطال بصريًا وبالأشعة X.
نطاق الدعم الفني
| تحليل DFM | Gerber · BOM · Pick & Place |
|---|---|
| المراجعة | البصمة · القطبية · التقسيم إلى ألواح |
| إعادة العمل | استبدال المكوّنات · إعادة كرات BGA |
| تحليل الأعطال | بصري · أشعة X · كهربائي |
| الاستشارة | اختيار المكوّنات والبدائل |
| المُخرَج | تقرير نتائج مرتَّب بالأولوية |
كيف تحصل على الدعم الفني؟
- 01شارِكنا بالحالةأرسل ملفاتك، أو صور اللوحة غير العاملة، أو طلب التعديل الخاص بك.
- 02التقييم الأولييراجع الفريق الحالة، ويعود إليك بنطاق العمل والمدة والتكلفة.
- 03التقرير والحلتُقدَّم نتائج DFM في تقرير، أو تُنفَّذ عملية إعادة العمل/الإصلاح؛ مع مشاركة توثيق قبل وبعد.
- 04التحويل إلى الإنتاجبعد اعتماد التصحيحات، تُجهَّز اللوحة لتكون جاهزة للإنتاج بالجملة.
الأسئلة الشائعة حول الدعم الفني
- هل يمكنني التقدّم لمراجعة DFM فقط؟
- نعم. يمكنك الحصول على خدمة مراجعة الملفات وDFM فقط دون تقديم طلب إنتاج؛ وسيُسلَّم إليك تقرير بالنتائج.
- هل تقدّمون إصلاح اللوحات الإلكترونية للوحات المعطلة المصنَّعة في مكان آخر؟
- نعم. بغضّ النظر عن مكان تصنيعها، نُجري إعادة العمل وتحليل الأعطال على اللوحات غير العاملة أو التالفة أو التي تحتاج إلى تعديل.
- كيف تكتشفون خلل اللحام تحت مكوّنات BGA؟
- تُصوَّر الوصلات تحت BGA/µBGA بالأشعة X؛ وعند الحاجة تُنفَّذ إعادة كرات اللحام (reball)، ثم يُتحقَّق من النتيجة بالأشعة X مرة أخرى.
- كيف يُحدَّد سعر إصلاح PCB وتكلفة الدعم الفني؟
- تُحدَّد وفق نطاق العمل (المراجعة، عدد لوحات إعادة العمل، عمق تحليل الأعطال) والمدة الزمنية؛ ويُقدَّم عرض سعر دقيق بعد التقييم الأولي.
- هل يمكنكم إعطاء الأولوية لإصلاح عاجل للوحة؟
- نعم. أشِر إلى أن طلبك عاجل، وسنجري التقييم الأولي في اليوم نفسه ونوضّح نطاق العمل والمدة بسرعة.
خدمات ذات صلة
أرسل ملفك أو صورة اللوحة؛ وسنعود إليك بتقييم أولي.
اطلب عرض سعر سريععرض السعر
هل أنت مستعد لبدء تجميع لوحاتك بمعدات الجيل الجديد؟
أرسل ملفات Gerber وBOM وسنردّ عليك بسرعة بالسعر ومدة التسليم.
للحصول على عرض سعر لتجميع اللوحات
- 01ملف Gerber لمخطط اللوحة.zip
- 02قائمة BOM متوافقة مع LCSC.csv / .xlsx
- 03ملف Pick & Place متوافق مع JLCPCB.csv / .cpl
أمثلة على صيغ الملفات
- gerber-ornek.zip
- bom-ornek.xlsx
- pick-and-place-ornek.csv
قوالب نموذجية قريبًا.